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下書き #306
✓ 自動で保存済み(07:54)
下書きの一覧(見積一覧・マイページ)で見分けるための名前です。仕様書には印字されません。
ファイバ(左端側)
ファイバ
通常SMFから選択します。
MFD
10.4 ±0.5 μm
SMF
ファイバ種類と波長(1.55μm)で決まるカタログ値
波長
1.55 μm
ファイバ長(L1)
全長 0.2〜2m・0.01m刻み
公差(L1)
±
m
ファイバ(右端側)
ファイバ
高NAファイバから選択します。
MFD
3.2 ±0.3 μm
SMF
ファイバ種類と波長(1.55μm)で決まるカタログ値
波長
1.55 μm
ファイバ長(L2)
全長 0.2〜2m・0.01m刻み
公差(L2)
±
m
仕様書プレビュー(この体裁でPDFが発行されます)
反映中…
端末加工(左端)
端末加工
研磨仕様
標準: PC研磨
ARコート
標準: 無
✓ 品番: CONN_FC_PC
端末加工(右端)
端末加工
融着部・保護チューブ
融着部保護
外径 Φ1.5mm
保護範囲
全面保護を選ぶと、ルースチューブが端まで伸び、熱収縮チューブが必ず付きます。
ルースチューブ(左端)
外径 Φ0.9 / 内径 Φ0.6mm
上限 0.95m
コネクタのブーツ裾からの長さ(5mm単位)。基点は端末加工の種類ごとに変わります。図面のL3として表示されます。
最大長まで伸ばすと「全保護」として指定します。
融着部保護に干渉しないよう、手前までで自動的に止まります。
つなぎ目保護
不要
ルースチューブが片側のみのため、つなぎ目を橋渡しする相手がありません。
融着部接続損失
0.2 dB 以下
規定値(指定不可)
コネクタ部接続損失
0.5 dB 以下
規定値(指定不可)
接続損失の保証値・反射減衰量・端面検査の記載をご希望の場合は、メモ・特記事項にご記入ください。
メモ・特記事項
メモ
詳細な希望仕様、送付先住所など。自動見積が難しいご要望もこちらにご記入ください。
お見積りは、仕様書を発行してからご依頼ください。内容を確認のうえご提示します。